低压半桥驱动芯片在线咨询 明达微电子

对于行业出现的价格竞争，孙哲仁告诉《中国电子报》记者：“价格竞争只会把产业毁灭掉。价格竞争是不好的一种竞争，永光不会参与价格竞争，而是会持续地朝前端走，保持更优良的品质，开发更***的材料，保持持续的竞争力。”

在供电输出条件下保持率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。

他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性***的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。为了抓住商机，正努力加强新产品的开发，同时扎根于中国当地营销，提供技术支持。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。

VICOR以前产品的市场定位主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。

VICOR调整市场定位，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。

当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、/航空。这种稳压器具有输出稳定性好、负载响应快、输出纹波小、噪音低的特点，同时它的封装体积小、外接元件少，进而可以降低成本。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。

本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是国家认定的集成电路设计企业。

LDO线性芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。

LDO线性芯片如：HE63XX,HE62XX,LM2596，L78系列等。